کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6942385 1450287 2018 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Surface activated bonding of Ti/Au and Ti/Pt/Au films after vacuum annealing for MEMS packaging
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Surface activated bonding of Ti/Au and Ti/Pt/Au films after vacuum annealing for MEMS packaging
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 197, 5 October 2018, Pages 76-82
نویسندگان
, , ,