Keywords: مواد واسط حرارتی; Aluminum nitride; Thermal conductivity; Thin films; Thermal interface materials; LED
مقالات ISI ترجمه شده مواد واسط حرارتی
مقالات ISI مواد واسط حرارتی (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: مواد واسط حرارتی; Sintered silver; Die-attach materials; Thermal interface materials; Power electronics packaging; Thermal management;
Keywords: مواد واسط حرارتی; Hexagonal boron nitride; Through-plane thermal conductivity; Polymer-based composites; Thermal interface materials;
Keywords: مواد واسط حرارتی; Reduced graphene oxide; Epoxy resin; Thermal interface materials; Thermal properties; Thermal boundary resistance;
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Steady state characterization; Pressure dependence
Keywords: مواد واسط حرارتی; Reduced graphene oxide; Silver nanowire; Silicone rubber; Thermal interface materials;
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal conductivity; Graphene; Oriented fillers; Thermal interface materials;
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Graphene; Kapitza resistance; Thermal conductivity;
Keywords: مواد واسط حرارتی; Graphene oxide; Reduction; Sub/supercritical water; Thermal interface materials;
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Multi-walled carbon nanotubes; Thermal conductivity; Contact pressure
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Thermal contact resistance; Electronics cooling; Multi-physics
Thermal, mechanical and dielectric properties of flexible BN foam and BN nanosheets reinforced polymer composites for electronic packaging application
Keywords: مواد واسط حرارتی; BNF; boron nitride foam; BNNS; boron nitride nanosheets; PDMS; polydimethylsiloxane; CVD; chemical vapor deposition; EMI; electromagnetic interference; TIM; thermal interface materials; PI; polyimide; GF; graphene foam; PMMA; poly (methyl methacrylate); h
Thermal conductivity and lap shear strength of GNP/epoxy nanocomposites adhesives
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Graphene nanoplatelets; Nanocomposites;
Effects of heat treatment on the thermal properties of highly nanoporous graphene aerogels using the infrared microscopy technique
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal conduction; Graphene aerogels; Thermal interface materials;
Fabrication of surface-treated SiC/epoxy composites through a wetting method for enhanced thermal and mechanical properties
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Silicon carbide; Fabrication process; Thermal conductivity
Characterization method for thermal interface materials imitating an in-situ environment
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Thermal transient testing; Thermal conductivity
Characterization of nanostructured thermal interface materials – A review
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Thermal management; Nanostructured thermal materials
Topological design of channels for squeeze flow optimization of thermal interface materials
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Squeeze flow; Hierarchically Nested Channels; Optimization
Study of thermal interfacial resistance between TC11/glass lubrication/K403 joint
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interfacial resistance; Thermal interface materials; Thermal conductivity; Experimental study; Glass lubricant;
Reducing thermal contact resistance using a bilayer aligned CNT thermal interface material
Keywords: مواد واسط حرارتی; Heat conduction; Heat transfer; Thermal interface materials; Bilays carbon nanotubes; Thermal contact resistance; Thermal management
Properties of thermally conductive micro and nano size boron nitride reinforced silicon rubber composites
Keywords: مواد واسط حرارتی; Hexagonal boron nitride; Silicone rubber; Thermal interface materials; Thermal conductivity;
Interface thermal characteristics of flip chip packages – A numerical study
Keywords: مواد واسط حرارتی; Interface thermal resistance; Numerical simulation; Flip chip BGA; Thermal interface Materials; Effect of voids
Thermal characterization of Al2O3 and ZnO reinforced silicone rubber as thermal pads for heat dissipation purposes
Keywords: مواد واسط حرارتی; Thermal interface materials; Silicone rubber; Elastomeric thermal pads; Heat dissipation;