Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Parameter determination; Copper electrodeposition; Modelling; Through-silicon-via;
مقالات ISI از طریق سیلیکون از طریق (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Edge effects on the TSV array capacitances and their performance influence
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon-via; Coding; Capacitance model; Performance estimation; 3-D integration;
Microstructure simulation of grain growth in Cu through silicon vias using phase-field modeling
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon-via; Phase-field modeling; Finite element method; 3D packaging technology; Grain-growth; Cu pumping
Study on the behaviors of Cu filling in special through-silicon-vias by the simulation of electric field distribution
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon-via; Methanesulfonic acid; Simulation; Electroplating
Advanced wafer thinning technology and feasibility test for 3D integration
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Wafer-on-wafer (WOW); Three-dimensional (3D) integration; Through-Silicon-Via; TSV; Auto-TTV; Total thickness variation; Back grind (BG); Strain transistor; CMOS; FRAM; Mobility; Leakage current; Gettering
CMP process development for the via-middle 3D TSV applications at 28 nm technology node
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon-via; Chemical mechanical polishing; Via-middle; Electrochemical deposition; Inter-layer dielectric
Formation of TSV for the stacking of advanced logic devices utilizing bumpless wafer-on-wafer technology
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Semiconductor; 3D Stacking; TSV; Through-Silicon-Via; Wafer on Wafer Stacking; WOW; Bumpless Stacking; Logic Device Stacking; Via Last; Self Aligned Via; Module; Toolset; Modular Toolset; Silvia; Avila; TSV CuBS; Raider; Reflexion LK