کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6942408 1450288 2018 22 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Parameters determination for modelling of copper electrodeposition in through-silicon-via with additives
ترجمه فارسی عنوان
تعیین پارامترها برای مدلسازی رسوب الکترودی مس از طریق سیلیکون با استفاده از مواد افزودنی
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 196, 5 September 2018, Pages 25-31
نویسندگان
, , , , , ,