کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10127271 1645050 2018 15 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Size effect of thermal conductivity in monolayer graphene
ترجمه فارسی عنوان
اندازه اثر هدایت حرارتی در گرافن یکنواخت
ترجمه چکیده
ما از روش دینامیکی مولکولی هیچ یک برای بررسی هدایت حرارتی گرافن معلق و حمایت شده در دمای اتاق استفاده می کنیم. اثر معنی داری (هر دو طول و گسترده) در هدایت حرارتی گرافن یکپارچه معلق مشاهده می شود. و یافته شده است که مقدار هدایت حرارتی به اندازه افزایش بیشتر به یک مقدار ثابت همگرا می شود. در مورد گرافن حمایت می شود، هدایت حرارتی بسیار پایین تر از همتای معلق آن است و اثر اندازه سرکوب شده در انتقال حرارتی به دست می آید. فیزیک پایه اثر اندازه بر روی گرافن معلق و حمایت شده از نظر تجزیه و تحلیل حمل و نقل فونون بررسی و ارائه شده است. این نتایج نشان دهنده ماهیت حمل و نقل فونون در گرافن است و یک راهنمای مفید برای خیاطی و مهندسی خواص ترموفیزیکی گرافن در دستگاه های ترمو الکترونیک و فوتونی ارائه می دهد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی شیمی جریان سیال و فرایندهای انتقال
چکیده انگلیسی
We use the none quilibrium molecular dynamics method to investigate the thermal conductivity of both suspended and supported graphene at room temperature. Significant size (both length and wide) effect is observed in thermal conductivity of suspended monolayer graphene. And it is found that the thermal conductivity value would converge to a constant value as further increasing size. In the case of supported graphene, we find the thermal conductivity is much lower than that of its suspended counterpart, and the suppressed size effect on thermal transport is obtained. The underlying physics of the size effect on both suspended and supported graphene is investigated and presented in terms of phonon transport analysis. These results show the nature of phonon transport in graphene and provide a useful guide for tailoring and engineering of the thermophysical properties of graphene in thermo-electronic and photonic devices.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 144, 5 November 2018, Pages 488-494
نویسندگان
, ,