کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10365701 | 872161 | 2014 | 17 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Interval optimal design of 3-D TSV stacked chips package reliability by using the genetic algorithm method
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Interval optimal design of 3-D TSV stacked chips package reliability by using the genetic algorithm method Interval optimal design of 3-D TSV stacked chips package reliability by using the genetic algorithm method](/preview/png/10365701.png)
چکیده انگلیسی
To cope with design for manufacturability (DfM), the interval genetic algorithm (IGA) method is introduced for exploring the optimum interval range based on the defined objective error. Finally, the sensitivity analysis is conducted for each significant factor to determine the priority of accuracy control.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 54, Issue 12, December 2014, Pages 2881-2897
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 54, Issue 12, December 2014, Pages 2881-2897
نویسندگان
Hsin-En Cheng, Rong-Sheng Chen,