کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
11015729 | 1781704 | 2019 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Enhancement of the mechanical strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni joints via doping minor Ni into solder alloy
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
In this study, the Ni-doped solder alloy led to joints with improved shear performance and Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni/Ni joint showed the highest strength. The mechanical response under shear testing depended on the microstructure of the solder zone. Doping minor Ni into the solder ball modified the evolution of the solder microstructure, leading to (Cu,Ni)6Sn5 precipitation in the solder zone and consequently strengthening the Ni-doped joints. Additionally, the pre-existence of Ni in the solder alloy is necessary for triggering the precipitation of (Cu,Ni)6Sn5 particles in solder.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Letters - Volume 235, 15 January 2019, Pages 180-183
Journal: Materials Letters - Volume 235, 15 January 2019, Pages 180-183
نویسندگان
Tzu-Ting Chou, Rui-Wen Song, Wei-Yu Chen, Jenq-Gong Duh,