کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1498370 | 1510922 | 2014 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Low-temperature direct copper-to-copper bonding enabled by creep on highly (1 1 1)-oriented Cu surfaces
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
We achieve low-temperature Cu-to-Cu direct bonding using highly (1 1 1)-orientated Cu films. The bonding temperature can be lowered to 200 °C at a stress of 114 psi for 30 min at 10−3 torr. The temperature is lower than the reflow temperature of 250 °C for Pb-free solders. Our breakthrough is based on the finding that the Cu (1 1 1) surface diffusivity is the fastest among all the planes of Cu and the bonding process can occur through surface diffusion creep on the (1 1 1) surfaces.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volumes 78–79, May 2014, Pages 65–68
Journal: Scripta Materialia - Volumes 78–79, May 2014, Pages 65–68
نویسندگان
Chien-Min Liu, Han-wen Lin, Yi-Cheng Chu, Chih Chen, Dian-Rong Lyu, Kuan-Neng Chen, K.N. Tu,