کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1498802 | 993280 | 2013 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Eliminate Kirkendall voids in solder reactions on nanotwinned copper
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Eliminate Kirkendall voids in solder reactions on nanotwinned copper Eliminate Kirkendall voids in solder reactions on nanotwinned copper](/preview/png/1498802.png)
چکیده انگلیسی
Electroplating was used to fabricate a high density of nanotwins that exhibited the preferred (1 1 1) orientation in Cu. We found no formation of Kirkendall voids in solder reactions on the nanotwinned Cu. This was due to the high density of steps and kinks on the nanotwin boundaries, which serve as vacancy sinks. Thus the vacancy concentration cannot reach supersaturation and nucleate voids. The finding is a significant advance in the problem of solder joint reliability in microelectronic three-dimensional integrated circuit devices.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 68, Issue 5, March 2013, Pages 241–244
Journal: Scripta Materialia - Volume 68, Issue 5, March 2013, Pages 241–244
نویسندگان
Tao-Chi Liu, Chien-Min Liu, Yi-Sa Huang, Chih Chen, King-Ning Tu,