کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1499019 | 993290 | 2013 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Low-temperature creep of SnPb and SnAgCu solder alloys and reliability prediction in electronic packaging modules
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Creep tests covering a broad temperature range (−40 to 120 °C) were systematically performed on Pb5Sn and Sn3Ag0.5Cu solder alloys. Experimental results showed that both solder alloys creep significantly within the temperatures and stress levels tested. A single set of constitutive equations was constructed to describe creep deformation over a wide range of stress and temperature. Numerical analyses revealed that, when evaluating creep failure, significant errors may result from ignoring creep at low temperatures, especially for the lead-free solder alloy Sn3Ag0.5Cu.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 68, Issue 8, April 2013, Pages 607–610
Journal: Scripta Materialia - Volume 68, Issue 8, April 2013, Pages 607–610
نویسندگان
Yuming Zhang, Honglai Zhu, Masami Fujiwara, Jinquan Xu, Ming Dao,