دانلود مقالات ISI درباره آلیاژ لحیم کاری + ترجمه فارسی

Microstructural and tensile properties of Fe and Bi added Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy under high temperature environment

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; SAC105; Fe/Bi additives; Solder alloy; High temperature environment;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

A phenomenological study of a Sn-Ag-Al composite solder reinforced with Mg-MWCNT: Improved electrical conductivity and thermo-physical performance

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Composite; Solder alloy; Reinforcement; Powder metallurgy; Wettability;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 53 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

On the initial stages of phase formation at the solid Cu/liquid Sn-based solder interface

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Nucleation; Growth; Solder alloy; Cu6Sn5; Cu3Sn; TEM characterization;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 12 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Effect of aluminum concentration on the microstructure and mechanical properties of Sn–Cu–Al solder alloy

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Solder alloy; Aluminum; Microstructure; Wettability; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Microstructure, interfacial IMC and mechanical properties of Sn-0.7Cu-xAl (x = 0-0.075) lead-free solder alloy

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Solder alloy; Aluminum; Microstructure; Wettability; Mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Low-temperature creep of SnPb and SnAgCu solder alloys and reliability prediction in electronic packaging modules

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Solder alloy; Low-temperature creep; Constitutive law; Fatigue; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Effect of Ag and Ni on the melting point and solderability of SnSbCu solder alloys

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; solder alloy; Ag; Ni; melting point; solderability;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Tensile properties and microstructural characterization of Sn–0.7Cu–0.4Co bulk solder alloy for electronics applications

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Tensile properties; Lead-free; Solder alloy; Sn–Cu–Co; Strain rate

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Investigation of stress exponent in the room-temperature creep of Sn–40Pb–2.5Sb solder alloy

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Creep; Stress exponent; Indentation; Impression; Relaxation; Solder alloy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Effect of Zn addition, strain rate and deformation temperature on the tensile properties of Sn–3.3 wt.% Ag solder alloy

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Strain rate; Temperature; Strength; Ductility; Eutectic; Solder alloy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Constitutive modeling of time-dependent cyclic straining for solder alloy 63Sn-37Pb

Keywords: آلیاژ لحیم کاری; Solder alloy; Visco-plasticity; Cyclic plasticity; Time-dependent deformation; Low cycle fatigue;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 14 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه