کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1499090 | 993293 | 2012 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The effect of a concentration gradient on interfacial reactions in microbumps of Ni/SnAg/Cu during liquid-state soldering
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
We report new findings in Ni/SnAg–solder/Cu microbumps having a reduced solder thickness in the range of 40–10 μm; the growth rate of the intermetallic compounds depends strongly on the solder thickness. In the Ni/40 μm solder/Cu samples, the compound which grew on the Ni side grew slightly faster than that on the Cu side. However, the growth reverses as the solder thickness decreases below 20 μm due to the change in Cu and Ni concentration gradients in the solder.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 66, Issue 10, May 2012, Pages 741–744
Journal: Scripta Materialia - Volume 66, Issue 10, May 2012, Pages 741–744
نویسندگان
Y.S. Huang, H.Y. Hsiao, Chih Chen, K.N. Tu,