کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1500541 | 993350 | 2010 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Characterization of ternary Ni2SnP layer in Sn–3.5Ag–0.7Cu/electroless Ni (P) solder joint
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
This study examined the ternary Ni2SnP layer in Sn–3.5Ag–0.7Cu/electroless Ni (P) solder joints using in situ transmission electron microscopy (TEM). TEM confirmed the formation of an Ni2P phase underneath the ternary Ni2SnP after reflowing. We can directly observe the Sn diffused into Ni2P to form Ni2SnP during annealing in TEM. These results suggested that the ternary Ni2SnP forms through the diffusion of Sn into Ni2P. In addition, small Kirkendall voids were newly formed in the ternary Ni2SnP layer after annealing in TEM.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 63, Issue 11, November 2010, Pages 1108–1111
Journal: Scripta Materialia - Volume 63, Issue 11, November 2010, Pages 1108–1111
نویسندگان
Han-Byul Kang, Jee-Hwan Bae, Jeong-Won Yoon, Seung-Boo Jung, Jongwoo Park, Cheol-Woong Yang,