کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1502087 | 993406 | 2008 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Fatigue crack propagation behavior of lead-free solder joints under high-strain-rate cyclic loading
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The fatigue crack growth in a solder joint was monitored during dynamic cyclic loading induced by mechanical shock. Crack growth was tracked via measurement of tiny resistance changes in the solder joint coupled with computational simulations of cracked joints. The unique fatigue characteristics observed are an insignificant crack nucleation period and a distinctive growth pattern for bulk solder cracks. Crack growth accelerates upon movement of the crack into intermetallic regions, a common occurrence for lead-free solders under high material strain rates.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 59, Issue 12, December 2008, Pages 1239–1242
Journal: Scripta Materialia - Volume 59, Issue 12, December 2008, Pages 1239–1242
نویسندگان
S.K.W. Seah, E.H. Wong, V.P.W. Shim,