کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1526331 | 995369 | 2009 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Application of glycine containing solutions for electroless deposition of Co–P and Co–W–P films and their behavior as barrier layers
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
مواد الکترونیکی، نوری و مغناطیسی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Co–P and Co–W–P alloy films were deposited by the electroless plating method on Cu foil or on Cu deposited by sputtering on a Ta/SiO2/Si/substrate. Dicarboxylic acids, used as buffering additives, increase the deposition rate and P quantity in the films. The cobalt deposition rate and P quantity in the films decrease with incorporation of tungsten into the films. AFM, XRD and XPS data indicate the differences between the structure of Co–P and Co–W–P films and confirm that Co–W–P films deposited from glycine containing solutions can serve as a perfect diffusion barrier layer to prevent Cu diffusion.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Chemistry and Physics - Volume 117, Issue 1, 15 September 2009, Pages 117–124
Journal: Materials Chemistry and Physics - Volume 117, Issue 1, 15 September 2009, Pages 117–124
نویسندگان
Rima Tarozaitė, Zita Sukackienė, Aloyzas Sudavičius, Remigijus Juškėnas, Algirdas Selskis, Aldona Jagminienė, Eugenijus Norkus,