کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1562750 | 999596 | 2010 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Analysis of bonded piezoelectric materials with a crack perpendicular to the interface subjected to in-plane loading
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مکانیک محاسباتی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Analysis of bonded piezoelectric materials with a crack perpendicular to the interface subjected to in-plane loading Analysis of bonded piezoelectric materials with a crack perpendicular to the interface subjected to in-plane loading](/preview/png/1562750.png)
چکیده انگلیسی
The plane problem for bonded functionally graded piezoelectric materials containing a crack perpendicular to the interface is considered when the material properties along x-axis vary in exponential form. The Fourier transform technique and dislocation density functions are used to formulate the problem in terms of a system of singular integral equations and obtained asymptotic analytical solution of crack-tip stress field. Numerical calculations are carried out, and the effects of crack geometric parameters on the stress intensity factor and the energy release rate are shown graphically.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Computational Materials Science - Volume 47, Issue 4, February 2010, Pages 977–984
Journal: Computational Materials Science - Volume 47, Issue 4, February 2010, Pages 977–984
نویسندگان
Sheng-Hu Ding, Xing Li, Li-Fang Guo,