کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
1651752 1517333 2017 4 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A novel low-temperature solder based on intermetallic-compound phases with superior high-homologous temperature properties
ترجمه فارسی عنوان
یک لحیم کاری جدید با درجه حرارت پایین بر اساس فازهای متشکل از کامپوزیت های بین متالیک با خواص درجه حرارت عالی بالا homologous
کلمات کلیدی
لحیم کاری درجه حرارت پایین؛ ترکیبات متالیک؛ خزش استحکام؛ شکل پذیری
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
چکیده انگلیسی

A novel low-temperature solder which consists entirely of two phases of intermetallic compounds is reported. The new solder can be reflowed below 125 °C and yet maintains high-temperature mechanical properties at homologous temperatures exceeding 0.9. Specifically, the new solder exhibits creep resistance and high-temperature retention capability exceeding those of conventional low-temperature solders, and its strength even exceeds that of Sn–4%Ag–0.5%Cu (SAC405) at the same homologous temperatures. This intermetallic solder also exhibits room-temperature ductility comparable to conventional solders. Drastic enhancement of wettability is achieved with addition of active metals.

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Letters - Volume 62, Issues 12–13, 30 April 2008, Pages 2017–2020
نویسندگان
, , , ,