کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
1655894 1517446 2015 66 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Magnetic nanoparticle-based solder composites for electronic packaging applications
ترجمه فارسی عنوان
کامپوزیت های لحیم کاری مبتنی بر نانوذرات مغناطیسی برای کاربردهای بسته بندی الکترونیکی
کلمات کلیدی
نانوذرات مغناطیسی، کامپوزیت های سرب ریز ساختار، خاصیت مکانیکی، بسته بندی الکترونیکی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
چکیده انگلیسی
In this article we review lead-containing and lead-free solder systems, and the electronic packaging technologies pertinent to soldering process. Recent research on the effects of MNPs on localized heating, microstructure evolution, mechanical properties, and thermomechanical reliability are summarized.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Progress in Materials Science - Volume 67, January 2015, Pages 95-160
نویسندگان
, , , ,