کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971380 | 1450525 | 2017 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Simulation study on thermo-fatigue failure behavior of solder joints in package-on-package structure
ترجمه فارسی عنوان
مطالعه شبیه سازی رفتار خستگی حرارتی اتصالات لحیم کاری در ساختار بسته بر روی بسته
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
جوش مشترک بسته بندی بسته بندی خستگی حرارتی، معیشت شکست تجزیه و تحلیل شبیه سازی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
In this work, the simulating analysis of PoP structure under the temperature range from 0 °C to 125 °C is carried out using direct thermal-cycle analysis and Coffin-Manson method. The results show that the maximum accumulating inelastic hysteresis energy appears on the solder ball in the bottom fine-pitch ball grid array (FBGA) structure. The thermal-fatigue crack initiates in the two symmetrical corners of solder ball in FBGA structure. The thermal-fatigue damage evolves fast in the outer row corner's balls then slowly propagates into the inner row balls in FBGA structure. By analyzing the failure data of solder balls, a thermal-fatigue failure criterion is defined where the critical failure probability value is about 80%.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 75, August 2017, Pages 127-134
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 75, August 2017, Pages 127-134
نویسندگان
Zhi-Hao Zhang, Xi-Shu Wang, Huai-Hui Ren, Su Jia, Hui-Hui Yang,