کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4971564 1450524 2017 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Simulation of packaging under harsh environment conditions (temperature, pressure, corrosion and radiation)
ترجمه فارسی عنوان
شبیه سازی بسته بندی تحت شرایط محیطی سخت (دما، فشار، خوردگی و تابش)
کلمات کلیدی
قابلیت اطمینان، شبیه سازی، درجه حرارت، فشار، خوردگی، تابش،
ترجمه چکیده
تجزیه و تحلیل شبیه سازی می تواند با استفاده از نرم افزار مناسب، بسته به خواص مواد، هندسه بسته و همچنین مرزها، یک راه حل سریع و مطمئن برای بررسی تاثیر استرس مکانیکی و همچنین رفتار حرارتی، الکتریکی و مکانیکی بسته .
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
شبیه سازی بسته بندی تحت شرایط محیطی سخت (دما، فشار، خوردگی و تابش)
چکیده انگلیسی
Simulation analysis can give, using the appropriate software, depending on the material properties, the package geometry as well as the boundaries, a fast and reliable solution to investigate the influence of mechanical stress as well as the thermal, electrical and mechanical behavior of the package.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volumes 76–77, September 2017, Pages 6-12
نویسندگان
,