Comparative study of the lubricating behavior between 12-in. copper disk and wafer during chemical mechanical polishing

در این مطالعه، یک حامل ویژه طراحی شده با یک سیستم بارگیری پنوماتیک یک منطقه که از یک دیسک ضخیم مس به عنوان قطعه کار استفاده می شود، توسعه یافت. مطالعات تطبیقی ​​فشار سیال و جهت گیری قطعه کار بین دیسک و حامل ویفر در حین شستشوی مکانیکی شیمیایی انجام شد. نتایج نشان می دهد که دیسک مس، به سمت لبه ی پیشانی پایین می آید و فشار مایع منفی (حدود 70٪) را تولید می کند که از حامل چند منطقه متفاوت است اما با مطالعات دیگر که در آن فشار سیال از دیسک اندازه گیری شده سمت. وضعیت های متعادل کننده ای مختلف و شکاف های شکاف در این دو ساختار شکل می گیرد.