کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5355582 | 1503599 | 2016 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Solder wetting behavior enhancement via laser-textured surface microcosmic topography
ترجمه فارسی عنوان
بهبود رفتار مرطوب را با استفاده از توپوگرافی میکرو کلاسیک سطحی سطح لیتوم بافت
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
لحیم کاری بدون سرب، ریز ساختار سطح مرطوب کننده پردازش لیزری،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
چکیده انگلیسی
- The wetting angle of lead free solder on Cu was reduced by surface microstructure.
- The wetting form of Sn-Ag-Cu solder on Cu was “non-composite surface”.
- The experimental results had a sound fit with the theoretical calculation.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 368, 15 April 2016, Pages 208-215
Journal: Applied Surface Science - Volume 368, 15 April 2016, Pages 208-215
نویسندگان
Haiyan Chen, Jianke Peng, Li Fu, Xincheng Wang, Yan Xie,