کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5360672 | 1503695 | 2013 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Low-temperature solid state bonding method based on surface Cu-Ni alloying microcones
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
⺠A low-temperature insertion bonding method based on Cu-Ni cones was studied. ⺠Cu-Ni cones inserted into solder and a thin intermetallic compound layer formed. ⺠Bonding joint strength obtained here is comparable to that of reflow soldering.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 268, 1 March 2013, Pages 368-372
Journal: Applied Surface Science - Volume 268, 1 March 2013, Pages 368-372
نویسندگان
Qin Lu, Zhuo Chen, Wenjing Zhang, Anmin Hu, Ming Li,