کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
546472 | 871909 | 2008 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Skin cooling and other challenges in future mobile form factor computing devices
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
In this paper, we describe several of the cooling challenges in the notebook space as well as outline techniques for evaluating the benefit of new thermal technologies. Some of the challenges described in this paper include thermodynamic limits (total heat within the system), skin temperatures, and component temperatures other than the microprocessor. Specifically, in this paper we will describe a new technology for better cooling skins called laminar wall jets. This technology is useful in reducing bottom skin temperatures of notebooks by up to 20%.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Journal - Volume 39, Issue 7, July 2008, Pages 992–1000
Journal: Microelectronics Journal - Volume 39, Issue 7, July 2008, Pages 992–1000
نویسندگان
Rajiv Mongia, A. Bhattacharya, Himanshu Pokharna,