کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
648558 | 1457200 | 2009 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Architectural optimization for microelectronic packaging
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
جریان سیال و فرایندهای انتقال
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The aim of this paper is to provide a methodical approach for architectural optimization of power microelectronic devices. Because critical parameters of electronic devices are linked with reliability, architectural optimization, selection of the geometrical parameters of device and optimization of these parameters by iteration method associated by numerical analysis of reliability have to be achieved. In this way, this paper discusses about a methodical and numerical approach for the optimization of reliability in electronic devices, in particular the influence of geometrical parameters on the device reliability.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 29, Issues 11–12, August 2009, Pages 2391–2395
Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 29, Issues 11–12, August 2009, Pages 2391–2395
نویسندگان
Jean-Denis Mathias, Pierre-Marie Geffroy, Jean-François Silvain,