کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
657172 1458059 2015 18 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Theoretical thermal study of wire-plate mini heat pipes
ترجمه فارسی عنوان
بررسی حرارتی نظری لوله های مینی گرمایش سیم پی وی سی
کلمات کلیدی
لوله مینی حرارت نیروی موازی، نظریه فیلم نازک،
ترجمه چکیده
در مطالعه حاضر، یک بررسی حرارتی نظری از یک لوله سیم مینی حرارت سیم ارائه شده است. سیم پی وی سی لوله های گرمایش نوع گرمایشی هستند. دو مدل استفاده می شود: یک مدل هیدرودینامیک (گرفته شده از ادبیات) و یک مدل حرارتی که در این مقاله توسعه یافته است. تاثیر قطر هیدرولیکی بخار و طول اواپراتور توسط مدل هیدرودینامیکی تعیین می شود که به هندسه لایه مایع در شیار می پردازد. برای مدل حرارتی، برای هر دو تبخیر کننده و کندانس، سطح مقطع فیلم مایع به سه منطقه تقسیم می شود که به صورت موازی با سه مقاومت مقاومت نشان داده شده است. هر یک از این مقاومتها به صورت جداگانه مدلسازی شده و با مدار حرارتی متصل شده اند که برای پیش بینی توزیع دما در طول لوله گرما استفاده می شود. یک مطالعه پارامتریک از تاثیر پارامترهای اصلی طراحی در عملکرد انتقال حرارت دستگاه انجام شده است. علاوه بر این، حداکثر ظرفیت انتقال گرما از لوله گرما، که به عنوان سطح قدرت گرما تعریف شده است و فراتر از آن مقاومت کلی حرارتی را به شدت افزایش می دهد، توسط مدل ها تعیین می شود. یک آزمایش آزمایشی ساخته شد و چندین لوله گرمایش الکتریکی ساخته و آزمایش شد. داده های حاصل با مدل ها مطلوب است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی شیمی جریان سیال و فرایندهای انتقال
چکیده انگلیسی
In the present study, a theoretical thermal study of a wire-plate mini heat pipe is presented. The wire-plates are considered grooved type heat pipes. Two models are used: a hydrodynamic model (taken from literature) and a thermal model, developed in the present paper. The influence of vapor channel hydraulic diameter and evaporator length are determined by the hydrodynamic model, which takes into account the geometry of the liquid layer in the groove. For the thermal model, for both evaporator and condenser, the liquid film cross section area is divided into three regions, represented by three resistances in parallel. Each one of these resistances is individually modeled and are connected by thermal circuit, which is used to predict the temperature distribution along the heat pipe. A parametric study of the influence of the major design parameters in the heat transfer performance of the device is performed. In addition, the maximum heat transfer capacity of the heat pipe, defined as the heat power level beyond which the overall thermal resistance starts to increase sharply, are determined by the models. An experimental setup was built and several wire-plate heat pipes were constructed and tested. The resulting data compared favorably with the models.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Heat and Mass Transfer - Volume 83, April 2015, Pages 146-163
نویسندگان
, ,