کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
668087 | 1458728 | 2015 | 11 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Numerical simulation of integrated liquid cooling and thermoelectric generation for self-cooling of electronic devices
ترجمه فارسی عنوان
شبیه سازی عددی از خنک کننده مایع یکپارچه و تولید ترموالکتریک برای خود خنک کننده دستگاه های الکترونیکی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
ترجمه چکیده
مفهوم خود خنک کننده حرارتی دستگاه ها یک اندازه گیری صرفه جویی انرژی مهم است که دستگاه ها قادر به ارائه قدرت برای اجرای جریان خنک کننده بدون برق خارجی می باشند. دستگاه تولید ترموالکتریک برای تبدیل انرژی حرارتی به انرژی الکتریکی برای هدایت یک پمپ هیدرولیک از سیستم خنک کننده تک فاز مبدل حرارتی میکرو کانال پیشنهاد شده است. این سیستم می تواند از لحاظ قدرت مورد نیاز خود را حفظ کند. در این مقاله، مدلسازی عددی و اعتبار سنجی بر اساس یک مطالعه تجربی انرژی تولید خالص در جریان گرمای مایع جریان مایکروویو جریان مایع انجام شده است. رابطه بین جریان جریان خنک کننده و جریان شار حرارتی در دستگاه منبع حرارتی به منظور بررسی پایداری مفهوم خود خنک سازی مدل سازی شده است. مشخص شده است که در سرعت جریان مطلوب مایع خنک کننده، می توان دمای دستگاه منبع حرارت را در دمای مورد نیاز حفظ کرد، در حالی که قدرت برای خنک کننده را از طریق گرمای خنک کننده میکرو کانال فراهم می کند.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
جریان سیال و فرایندهای انتقال
چکیده انگلیسی
The concept of heat-driven self-cooling of devices is an important energy saving measure by which devices would be able to provide power to run cooling flow without external power supply. Thermoelectric generation device is proposed to convert the heat energy into electrical energy to drive a hydraulic pump of microchannel heat sink based single phase cooling system. The system could be made self-sustaining in terms of power requirement. In this paper, numerical modeling and validation have been conducted based on an experimental study of net power generation in liquid flow based microchannel heat sink. The relationship between coolant flow rate and heat flux at heat source device has been modeled to study the viability of self-cooling concept. It has been found out that at an optimum flow rate of cooling fluid, it is possible to keep the temperature of a heat source device at a required temperature while providing power to run the coolant through the microchannel heat sink.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Thermal Sciences - Volume 94, August 2015, Pages 193-203
Journal: International Journal of Thermal Sciences - Volume 94, August 2015, Pages 193-203
نویسندگان
Robel Kiflemariam, Cheng-Xian Lin,