کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6749296 | 1430260 | 2013 | 10 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Hyperbolic heat conduction and associated transient thermal fracture for a piezoelectric material layer
ترجمه فارسی عنوان
هدایت گرمایی هیپربولیک و شکست حرارت حرارتی مرتبط با یک لایه مواد پیزوالکتریک
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
تنش حرارتی، مکانیک شکستگی، هدایت گرمای بیش از حد، مواد پیزوالکتریک،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی عمران و سازه
چکیده انگلیسی
This paper studies the fracture mechanics of a piezoelectric material layer with an internal crack under the framework of hyperbolic, non-Fourier heat conduction. The paper includes two parts. The first part is for the case of a heated crack, in which the internal crack can be a source of heating (or cooling). This case develops the mode I thermal stress intensity factor at the crack tip. The second part is for the thermally insulated crack, which does not allow any penetration of the thermal flow across the crack. This case develops the mode II thermal stress intensity factor at the crack tip. Numerical results for the thermal stress intensity factor are plotted to show the effects of the thermal relaxation time, the crack length and the layer thickness. Comparisons between the non-Fourier results and the classical Fourier results are made. Limiting cases of the current problem include the solutions of thermoelastic crack problem and fracture mechanics associated with classical Fourier heat conduction.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Solids and Structures - Volume 50, Issue 9, 1 May 2013, Pages 1415-1424
Journal: International Journal of Solids and Structures - Volume 50, Issue 9, 1 May 2013, Pages 1415-1424
نویسندگان
B.L. Wang, J.E. Li,