کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6946082 1450522 2017 18 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The phenomenon of tin pest: A review
ترجمه فارسی عنوان
پدیده آفت آلی: بررسی
ترجمه چکیده
این مقاله، یک بررسی جامع از تحقیقات پدیده آفت قلع را ارائه می دهد و بر داده های تجربی جدید در مورد شکل گیری آثار آفت آفت، تمرکز دارد. داده های ارائه شده و تجزیه و تحلیل شده در اینجا تولید کنندگان را قادر می سازد تصمیم های درست در هنگام انتخاب آلیاژ بر اساس قلع برای کاربردهای کم دما. پیشنهادات در مورد چگونگی تاثیر این صنعت بر صنعت بدون سرب و توصیه هایی برای کار آتی برای روشن شدن و ارزیابی وقوع آفت قلع برای مدارهای الکترونیکی ارائه شده است. استدلال های متداول در مورد خطرات استفاده از قلع، به خصوص اینکه آیا آلیاژهای قلع برای کاربردهای کم دما قابل قبول هستند و اینکه آیا لحیم کاری های بدون سرب باید از مقررات معاف شوند، نیز مورد بحث قرار گرفته است. مفروضات رایج عبارتند از: (1) در صورت استفاده از آلیاژهای بدون سرب در برنامه های کاربردی با دمای پایین، اگر از لحیم کاری استفاده می شود، استفاده از جوش لحیم کاری، و (2) اتصالات از لحیم لحیم کاری سود حاصل از هر دو موجودیت شار و ذرات اکسید قلع که ترکیبی از تغییرات آلوتروپیک بسیار بعید است. بر اساس داده های مورد بحث در این بررسی، آپاندیس به طور خلاصه اثرات بازدارنده قلع - آفت را بر فلزات آلیاژ سرب آزاد می کند.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
This paper presents a comprehensive review of the tin pest phenomenon research and focuses on new experimental data regarding the formation of tin pest effects. The data presented and analyzed here enable manufacturers to make the right decisions when choosing a tin-based alloy for low-temperature applications. Suggestions on how this information affects the lead-free industry and recommendations for future work to clarify and evaluate the occurrence of tin pest for electronic circuits are presented. Common arguments about the risks of using tin, especially whether tin alloys are acceptable for low-temperature applications and whether lead-free solders should be exempt from regulations, are also discussed. The common assumptions are: (1) lead-free alloys can be safely used in low-temperature applications if solder paste joining technology is used, and (2) joints from solder paste benefit from both the presence of flux residues and tin oxide particles, which combined make the allotropic transformation extremely unlikely. Based on the data discussed in this review, an appendix summarizes the tin-pest-retarding effects on lead-free alloying metals.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 79, December 2017, Pages 175-192
نویسندگان
, , , ,