کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7049653 1457162 2013 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Analysis of a platform for thermal management studies of microelectronics cooling methods
ترجمه فارسی عنوان
تجزیه و تحلیل یک پلت فرم برای مطالعات مدیریت حرارتی روش های خنک کننده میکروالکترونیک
کلمات کلیدی
مدیریت حرارتی، مواد تغییر فاز، خنک کننده میکروالکترونیک،
ترجمه چکیده
این مطالعه نشان می دهد تظاهرات و تجزیه و تحلیل یک پلت فرم برای مطالعات مدیریت حرارتی روش های خنک کننده میکروالکترونیک. این پلت فرم شامل یک پایه آلومینیومی با یک کارتریج گرم کننده است که برای شبیه سازی منبع حرارت گرم میکروالکترونیک نصب شده است. در طی دهه گذشته، چندین روش امیدوار کننده برای خنک سازی نسل بعدی میکروالکترونیک با استفاده از سیستم عامل های مختلف مورد بررسی قرار گرفته است. با این وجود، مقایسه نتایج حاصل از سیستم عامل های مختلف دشوار است. پلت فرم ارائه شده در این مطالعه برای آزمایش چندین روش خنک کننده متفاوت است و از بین بردن مشکل در مقایسه نتایج در روش ها قابل استفاده است. در این مطالعه، این پلت فرم ابتدا برای آزمایش مواد تغلیظ فاز به عنوان یک روش خنک کننده برای میکرو الکترونیک مورد استفاده قرار می گیرد. سپس، نتایج به دست آمده از راهنمای تظاهرات بیشتر تجزیه و تحلیل پلت فرم با استفاده از روش های تجربی، تحلیلی و محاسباتی. نتایج حاصل از تجزیه و تحلیل نشان می دهد کاربرد مدل پارامتری توزیع شده برای سیستم عامل های نوع ارائه شده در این مطالعه. علاوه بر این، نتایج کمیت شرایط مرزی صفر صفر را که اغلب برای مطالعات مدیریت حرارتی مورد استفاده قرار می گیرد، تعیین می کند و همچنین نشان می دهد که با افزایش سطح عایق پلت فرم، زمان پاسخ حرارتی به علت کاهش سطح سطح برای انتقال گرما. در نهایت، به طور کلی، این مطالعه بر پایه استفاده از پلت فرم برای مطالعات مدیریت حرارتی تأکید می کند و بینش عملکرد آن را فراهم می کند.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی شیمی جریان سیال و فرایندهای انتقال
پیش نمایش مقاله
تجزیه و تحلیل یک پلت فرم برای مطالعات مدیریت حرارتی روش های خنک کننده میکروالکترونیک
چکیده انگلیسی
This study describes the demonstration and analysis of a platform for thermal management studies of microelectronics cooling methods. The platform consists of an aluminum base with a heater cartridge inserted to simulate the microelectronics heat source. Over the last decade, several promising methods for next generation cooling of microelectronics have been proposed and studied using various testing platforms. However, it is difficult to compare results obtained for different platforms. The platform presented in this study is applicable for testing several different cooling methods thereby eliminating the difficulty in comparing results across methods. In this study, the platform is first demonstrated for testing of phase change materials as a cooling method for microelectronics. Then, results obtained from the demonstration guide further analysis of the platform using experimental, analytical and computational approaches. The results of the analysis indicate the applicability of a lumped parameter model for platforms of the type presented in this study. Furthermore, the results quantify the applicability of the zero flux boundary condition often assumed for thermal management studies and also show that, as the area of the insulated portion of the platform increases, the thermal response time increases due to the decrease in the surface area for heat transfer. Finally, overall, the study confirms the utility of the platform for thermal management studies and provides insight into its performance.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 60, Issues 1–2, 2 October 2013, Pages 88-95
نویسندگان
, , , , ,