کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7111074 1460750 2018 35 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Microdiamond/PLA composites with enhanced thermal conductivity through improving filler/matrix interface compatibility
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی برق و الکترونیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Microdiamond/PLA composites with enhanced thermal conductivity through improving filler/matrix interface compatibility
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Diamond and Related Materials - Volume 81, January 2018, Pages 161-167
نویسندگان
, , , , , ,