کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7854439 | 1508878 | 2014 | 11 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A blister test for interfacial adhesion of large-scale transferred graphene
ترجمه فارسی عنوان
تست تلطیف برای چسبندگی بین فاز گرافن انتقال بزرگ در مقیاس بزرگ
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
ترجمه چکیده
تست بالینی و تجزیه و تحلیل مربوط به آن برای مشخص ساختن چسبندگی بین چسبندگی بین گرافن و زیربنایی که به آن منتقل شده بود، توسعه داده شد. در این مطالعه، تخمیر بخار شیمیایی گرافن رشد کرده و به یک سوبستر مسی بسیار جلا داده شده از فویل دانه آن منتقل شده است. فیلم کامپوزیت گرافن / فتوسنتز با آب دیونیزه شده از طریق یک سوراخ اسمی 1 میلیمتری در مس تحت فشار قرار گرفت و انحراف غشا با روش تداخل میدان کامل اندازه گیری شد. پروفیل خمشی به خوبی با آنچه که از یک مدل صفحات خطی به دست آمده است، مقایسۀ کرنش اولیه در غشا و شرایط مرزی آرام در لبه بالشتک است. این برای محاسبه میزان آزاد شدن انرژی به عنوان یک تابع از رشد خوشه بندی برای به دست آوردن منحنی مقاومت شکست برای گرافن / مس استفاده می شود. به طور کامل شناخته شده است، این اولین اندازه گیری های منحنی مقاومت شکست برای تعامل چسبنده بین گرافن منتقل شده و بستر مس است. مسیر خرد شدن نمونه های گرافن / عکسبرداری با طیف سنجی رامان تأیید شد. انرژی چسبندگی اندازه گیری شده برای رابط گرافن / مس بالاتر از رابط یک فتومتر / مس بود، اما کمی کمتر از اندازه گیری های قبلی برای گرافن به عنوان رشد شده در فویل مس.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی انرژی
انرژی (عمومی)
چکیده انگلیسی
A blister test and associated analysis was developed to characterize the interfacial adhesion between graphene and substrates to which it has been transferred. In this study, chemical vapor deposition grown graphene had been transferred to a highly polished copper substrate from its seed foil. The graphene/photoresist composite film was pressurized with deionized water through a nominally 1-mm hole in the copper and the deflection of the membrane was measured by a full field interference method. The deflection profiles compared well with those obtained from a linear plate model that accounted for the initial strain in the membrane and a relaxed boundary condition at the edge of the blister. This was used to calculate the energy release rate as a function of delamination growth to obtain fracture resistance curves for the graphene/copper interface. To the best of our knowledge, these are the first measurements of fracture resistance curves for adhesive interactions between transferred graphene and a copper substrate. The delamination path of the graphene/photoresist sample was confirmed by Raman spectroscopy. The measured adhesion energy for the graphene/copper interface was higher than that of a photoresist/copper interface, but slightly lower than previous measurements for as-grown graphene on copper foil.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Carbon - Volume 69, April 2014, Pages 390-400
Journal: Carbon - Volume 69, April 2014, Pages 390-400
نویسندگان
Z. Cao, P. Wang, W. Gao, L. Tao, J.W. Suk, R.S. Ruoff, D. Akinwande, R. Huang, K.M. Liechti,