کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7911447 1510880 2016 4 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Fracture toughness of intermetallic Cu6Sn5 in lead-free solder microelectronics
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Fracture toughness of intermetallic Cu6Sn5 in lead-free solder microelectronics
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 123, October 2016, Pages 38-41
نویسندگان
, , , , ,