دانلود مقالات ISI درباره Cu6Sn5 + ترجمه فارسی

Characterisation of elastic-plastic material characteristics of Sn solid solution, SbSn and Cu6Sn5 in the tin-based sliding bearing alloy SnSb12Cu6ZnAg

Keywords: Nano-indentation; Finite element analysis; SbSn; Cu6Sn5; Phase-correlated elastic-plastic parameters; Load-bearing capacity;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 14 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

Three-dimensional nanoporous Cu6Sn5/Cu composite from dealloying as anode for lithium ion batteries

Keywords: Dealloying; Nanoporous; Cu6Sn5; Anode; Lithium ion battery;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 26 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

Electromigration anisotropy introduced by tin orientation in solder joints

Keywords: Electromigration; Single crystal tin; Cu6Sn5; Intermetallic compounds; Orientation; Diffusion;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

Interface dynamics in one-dimensional nanoscale Cu/Sn couples

Keywords: Cu-Sn; Diffusion; Cu6Sn5; Cu3Sn; Interface; Transmission electron microscopy;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

Fracture toughness of intermetallic Cu6Sn5 in lead-free solder microelectronics

Keywords: Lead-free solder; Cu6Sn5; Small-scale testing; Fracture toughness;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

The effects of Sn solder grain size on the morphology and evolution of Cu6Sn5 in the aging process

Keywords: Electrodeposition; Solder joint; Sn grain size; Microstructure; Cu6Sn5;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Electromigration in 3D-IC scale Cu/Sn/Cu solder joints

Keywords: Electromigration; 3D-IC solder joints; Cu/Sn/Cu; Sn orientation; Grain boundary orientation; Cu6Sn5;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Coupled diffusion-deformation multiphase field model for elastoplastic materials applied to the growth of Cu6Sn5

Keywords: Intermetallic compounds; Cu6Sn5; Phase field model; Finite element method;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 12 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

On the initial stages of phase formation at the solid Cu/liquid Sn-based solder interface

Keywords: Nucleation; Growth; Solder alloy; Cu6Sn5; Cu3Sn; TEM characterization;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 12 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Critical properties of Cu6Sn5 in electronic devices: Recent progress and a review

Keywords: Soldering; Cu6Sn5; Crystal structure; Phase transformation; Solidification; Thermo-mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 22 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Full elastic constants of Cu6Sn5 intermetallic by Resonant Ultrasound Spectroscopy (RUS) and ab initio calculations

Keywords: Intermetallic; Ab initio; Resonant Ultrasound Spectroscopy; Elastic properties; Cu6Sn5;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Electrochemical deposition of nanodendritic Sn/Cu6Sn5 foam

Keywords: Sn; Cu6Sn5; Foam; Porous materials; Nanodendrite; Electrochemical deposition

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

In situ study on dissolution and growth mechanism of interfacial Cu6Sn5 in wetting reaction

Keywords: Synchrotron radiation; Crystal growth; Intermetallic alloys and compounds; Precipitation; Dissolution; Cu6Sn5;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Influence of the solubility range of intermetallic compounds on their growth behavior in hetero-junctions

Keywords: Solubility; Intermetallic compounds; Growth kinetics; Cu3Sn; Cu6Sn5;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Differences in the interfacial reaction between Cu substrate and metastable supercooled liquid Sn-Cu solder or solid Sn-Cu solder at 222 °C: Experimental results versus theoretical model calculations

Keywords: Soldering; Undercooling; Metastable liquid solder; Cu6Sn5; Growth kinetics; Interface reaction; Differential Scanning Calorimetry;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Degradation of Cu6Sn5 intermetallic compound by pore formation in solid-liquid interdiffusion Cu/Sn microbump interconnects

Keywords: Bonding; Intermetallic compound; Pores; Corrosion; Cu6Sn5; Cu3Sn;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

The orientation relationships of the Cu3Sn/Cu interfaces and a discussion of the formation sequence of Cu3Sn and Cu6Sn5

Keywords: Cu3Sn; Copper; Cu6Sn5; Interface; Nucleation; Transmission electron microscopy (TEM);

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 42 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Characteristic performance of SnO/Sn/Cu6Sn5 three-layer anode for Li-ion battery

Keywords: Electrochemistry; Li-ion battery; Sn anode; Cu6Sn5; SnO;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Determination of the minimum Ni concentration to prevent the η to η4+1 polymorphic transformation of stoichiometric Cu6Sn5

Keywords: Cu6Sn5; Phase transformation; Nickel; X-ray diffraction (XRD); Stabilization

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

On the relationship between solder-controlled and intermetallic compound (IMC)-controlled fracture in Sn-based solder joints

Keywords: Mechanical shock; Pb-free solder; Intermetallic compound; Cu6Sn5; Ductile fracture;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

A comparison of sputtered and mechanically milled Cu6Sn5 + C materials for Li-ion battery negative electrodes

Keywords: Cu6Sn5; Sn-Cu-C; Li-ion batteries; Mechanical milling; Nanostructured materials;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

A new phase in stoichiometric Cu6Sn5

Keywords: Cu6Sn5; Phase transformation; X-ray diffraction (XRD); Electron diffraction pattern; Crystallography

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Rate-dependent behavior of Sn alloy–Cu couples: Effects of microstructure and composition on mechanical shock resistance

Keywords: Pb-free solder; Mechanical shock; Fracture; Cu6Sn5; Strain rate

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Growth behavior of Cu6Sn5 grains formed at an Sn3.5Ag/Cu interface

Keywords: Lead-free solder; Cu6Sn5; Morphology evolution; Crystal orientation

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Computational investigation of intermetallic compounds (Cu6Sn5 and Cu3Sn) growth during solid-state aging process

Keywords: Multiphase-field model; Morphology; Lead-free soldering; Intermetallic compound growth; Cu6Sn5; Cu3Sn; Solid-state aging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Mechanical properties of Cu6Sn5 intermetallic by micropillar compression testing

Keywords: Lead-free solder; Focused ion beam; Micropillar compression; Cu6Sn5

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

The microstructure of η′-Cu6Sn5 and its orientation relationships with Cu in the early stage of growth

Keywords: Copper; Interfaces; Tin; Transmission electron microscopy; Cu6Sn5; X-ray diffraction

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Creep and thermomechanical fatigue properties of in situ Cu6Sn5 reinforced lead-free composite solder

Keywords: Cu6Sn5; In situ composite solder; Creep; Thermomechanical fatigue

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Electrochemical kinetics study of Li-ion in Cu6Sn5 electrode of lithium batteries by PITT and EIS

Keywords: Kinetics; Potentiostatic intermittent titration; Electrochemical impedance spectroscopy; Lithium ion batteries; Alloy; Cu6Sn5

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Size distribution and morphology of Cu6Sn5 scallops in wetting reaction between molten solder and copper

Keywords: Cu6Sn5; Solder wetting; Ripening

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Solution route synthesis of InSb, Cu6Sn5 and Cu2Sb electrodes for lithium batteries

Keywords: Lithium; Battery; Intermetallic; InSb; Cu6Sn5; Cu2Sb

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Formation and morphology of the intermetallic compounds formed at the 91Sn-8.55Zn-0.45Al lead-free solder alloy/Cu interface

Keywords: Intermetallic compounds; 91Sn-8.55Zn-0.45Al lead-free solder alloy; Planar-shaped; Scallop-shaped; γ-Cu5Zn8; Cu6Sn5; γ′-Cu9Al4;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه