کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7879507 | 1509577 | 2015 | 13 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Differences in the interfacial reaction between Cu substrate and metastable supercooled liquid Sn-Cu solder or solid Sn-Cu solder at 222 °C: Experimental results versus theoretical model calculations
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 99, 15 October 2015, Pages 106-118
Journal: Acta Materialia - Volume 99, 15 October 2015, Pages 106-118
نویسندگان
O. Yu Liashenko, F. Hodaj,