کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7912943 | 1510895 | 2015 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Formation of octahedral corrosion products in Sn-Ag flip chip solder bump
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 108, November 2015, Pages 126-129
Journal: Scripta Materialia - Volume 108, November 2015, Pages 126-129
نویسندگان
Hanbyul Kang, Miji Lee, Dongyoon Sun, Sangwoo Pae, Jongwoo Park,