کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7912943 1510895 2015 4 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Formation of octahedral corrosion products in Sn-Ag flip chip solder bump
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Formation of octahedral corrosion products in Sn-Ag flip chip solder bump
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 108, November 2015, Pages 126-129
نویسندگان
, , , , ,