کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7913073 1510901 2015 4 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A metastable phase of tin in 3D integrated circuit solder microbumps
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
A metastable phase of tin in 3D integrated circuit solder microbumps
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 102, June 2015, Pages 39-42
نویسندگان
, , , , ,