کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
8018823 | 1517251 | 2014 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Residual stress in self-healing microcapsule-loaded epoxy
ترجمه فارسی عنوان
استرس باقی مانده در اپوکسی لایه برداری میکروکپسول به خودی خود
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
کامپوزیت پلیمری، کارکردی استرس باقی مانده، فتوالستیک، تغییر شکل و شکستگی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
چکیده انگلیسی
In this study, photoelastic method was used to investigate the residual stress in self-healing microcapsule-loaded epoxy. Photoelastic images show that the compressive residual stress exists in the region around the microcapsule. The shrinkage deformation of the epoxy matrix during the curing process is responsible for this residual stress. A tensile test was carried out on a self-healing microcapsule-loaded epoxy specimen with a precrack. The crack in the specimen propagated to rupture the microcapsule, which shows that the stress concentration induced by the inclusion is the main factor to affect the crack growth path and the residual stress is not important in the tensile fracture of the self-healing microcapsule-loaded epoxy specimen.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Letters - Volume 137, 15 December 2014, Pages 9-12
Journal: Materials Letters - Volume 137, 15 December 2014, Pages 9-12
نویسندگان
Xiao-Chuan Zhang, Hong-Wei Ji, Zhi-Xia Qiao,