Keywords: ادغام ناهمگن; Heterogeneous Integration; Internet of Things; Test; IC debug;
مقالات ISI ادغام ناهمگن (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: ادغام ناهمگن; Lanthanum-doped lead zirconium titanate; Microring modulator; Silicon-on-insulator; Heterogeneous integration; Modulation efficiency; Extinction ratio;
Keywords: ادغام ناهمگن; Impedance biosensor; CMOS; Active thin-film electrodes; DNA concentration; Heterogeneous integration
Low-temperature hermetic thermo-compression bonding using electroplated copper sealing frame planarized by fly-cutting for wafer-level MEMS packaging
Keywords: ادغام ناهمگن; Heterogeneous integration; Wafer-level hermetic packaging; Cu-Cu thermo-compression bonding; Single-point diamond fly-cutting;
Heterogeneous 3-D ICs as a platform for hybrid energy harvesting in IoT systems
Keywords: ادغام ناهمگن; 3-D IC; Internet of things; Hybrid energy harvesting; Heterogeneous integration;
Heterogeneous integration of ReRAM crossbars in 180 nm CMOS BEoL process
Keywords: ادغام ناهمگن; ReRAM; Post-processing; Heterogeneous integration; Passive crossbar array
Heterogeneous graphene–CMOS ternary content addressable memory
Keywords: ادغام ناهمگن; Graphene nanoribbons; CAM; TCAM; NDR; Ternary memory; Heterogeneous integration; GNTCAM
Heterogeneously integrated optical system for lab-on-a-chip applications
Keywords: ادغام ناهمگن; Microfluidic devices; Heterogeneous integration; Photonic sensors; Thin-film photonic devices
Metallic bonding methodology for heterogeneous integration of optoelectronic dies to CMOS circuits
Keywords: ادغام ناهمگن; Heterogeneous integration; Metallic bonding; Optoelectronics; Au–Sn alloy