دانلود مقالات ISI درباره لحیم کاری + ترجمه فارسی

Effect of Cu diffusion through Ni on the interfacial reactions of Sn3.5Ag0.75Cu and SnPb solders with Au/Ni/Cu substrate during aging

Keywords: لحیم کاری; Solder; Intermetallic; Interfacial reaction; Aging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Investigations of the test parameters and bump structures in the shear test of flip chip solder bump

Keywords: لحیم کاری; Optimization; Flip chip; Solder; Finite element analysis

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Influence of solid-state interfacial reactions on the tensile strength of Cu/electroless Ni–P/Sn–3.5Ag solder joint

Keywords: لحیم کاری; Electroless nickel; Solder; Mechanical reliability; Interfacial reactions

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Effect of Ni–P thickness on solid-state interfacial reactions between Sn–3.5Ag solder and electroless Ni–P metallization on Cu substrate

Keywords: لحیم کاری; Electroless nickel; Solder; Interfacial reaction; Intermetallic compound

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

The specific work of fracture in ball shear test and the integrity of solder balls

Keywords: لحیم کاری; Solder; Fracture toughness; Ball shear test; Essential work of fracture

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Sn–0.7 wt.%Cu/Ni interfacial reactions at 250 °C

Keywords: لحیم کاری; Sn–Cu; Solder; Interfacial reaction; Detached layer

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Effect of Ni on reactive diffusion between Au and Sn at solid-state temperatures

Keywords: لحیم کاری; Diffusion bonding; Reactive diffusion; Intermetallic compounds; Bulk diffusion; Solder; Conductor

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Uniaxial ratcheting behavior of 63Sn37Pb solder with loading histories and stress rates

Keywords: لحیم کاری; Ratcheting; Solder; 63Sn37Pb; Rate-dependent; Multi-step loading;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Experimental study of the phase diagram of the Ag–Au–Sb ternary system

Keywords: لحیم کاری; Ag–Au–Sb (silver–gold–antimony) system; Phase diagram; DSC; XRD; EPMA; Solder; COST 531

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Kinetics of reactive diffusion in the (Au–Ni)/Sn system at solid-state temperatures

Keywords: لحیم کاری; Diffusion bonding; Reactive diffusion; Intermetallic compounds; Bulk diffusion; Solder; Conductor

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Mechanical and microstructural properties of SnAgCu solder joints

Keywords: لحیم کاری; Lead-free; Solder; SnAgCu; Shear strength; Aging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Low cycle fatigue life prediction of 63Sn–37Pb solder under proportional and non-proportional loading

Keywords: لحیم کاری; 63Sn–37Pb; Solder; Low cycle fatigue; Multiaxial fatigue; Non-proportional loading

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Reactive diffusion between Ag–Au alloys and Sn at solid-state temperatures

Keywords: لحیم کاری; Diffusion bonding; EPMA; Intermetallic compounds; Bulk diffusion; Solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Interfacial reactions between molten Sn–Bi–X solders and Cu substrates for liquid solder interconnects

Keywords: لحیم کاری; Interfaces; Intermetallic compounds; Kinetics; Liquid; Solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 16 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Microstructure dependent viscoplastic damage modelling of tin–lead solder

Keywords: لحیم کاری; Microstructure dependency; Viscoplastic; Nonlocal damage; Phase field; Solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 31 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Barrier properties of thin Au/Ni-P under bump metallization for Sn-3.5Ag solder

Keywords: لحیم کاری; Electroless Ni-P; Diffusion barrier; Interfacial reactions; Solder; Intermetallics;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Reliability evaluations of flip chip package under thermal shock test

Keywords: لحیم کاری; Flip chip; Thermal shock test; Thermal fatigue; Solder; Sn-37Pb;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Growth behavior of Ni3Sn4 layer during reactive diffusion between Ni and Sn at solid-state temperatures

Keywords: لحیم کاری; Diffusion bonding; EPMA; Intermetallic compounds; Bulk diffusion; Solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Phase equilibria in the Ag-Au-Bi ternary system

Keywords: لحیم کاری; Ag-Au-Bi (silver-gold-bismuth) system; Phase diagram; DSC; EPMA; XRD; Solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Reactive diffusion between Pd and Sn at solid-state temperatures

Keywords: لحیم کاری; Diffusion bonding; EPMA; Intermetallic compounds; Bulk diffusion; Solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Growth behavior of compound layers in Sn/Cu/Sn diffusion couples during annealing at 433-473 K

Keywords: لحیم کاری; Diffusion bonding; EPMA; Intermetallic compounds; Bulk diffusion; Solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Kinetics of reactive diffusion between Au and Sn during annealing at solid-state temperatures

Keywords: لحیم کاری; Diffusion bonding; EPMA; Intermetallic compounds; Bulk diffusion; Solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Deformation analysis of lap-shear testing of solder joints

Keywords: لحیم کاری; Mechanical properties; Finite element analysis; Solder; Lap-shear testing

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Whisker and Hillock formation on Sn, Sn–Cu and Sn–Pb electrodeposits

Keywords: لحیم کاری; Whiskers; Electroplating; Creep; Grain boundary diffusion; Solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 18 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه