کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10268671 | 459675 | 2011 | 10 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influence of the substrate's surface structure on the mechanism and kinetics of the electrochemical UPD formation of a copper monolayer on gold
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
مهندسی شیمی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
⺠Cu UPD was studied onto different gold substrates, Au(1 1 1) and polycrystalline gold. ⺠Experimental potentiostatic current density transients were recorded in this system. ⺠j-t plots were analyzed using existing theoretical models. ⺠Formation of the Cu monolayer follows the same mechanism in both cases. ⺠Mechanism involves simultaneous presence of Cu adsorption and 2D nucleation.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Electrochimica Acta - Volume 56, Issue 27, 30 November 2011, Pages 10083-10092
Journal: Electrochimica Acta - Volume 56, Issue 27, 30 November 2011, Pages 10083-10092
نویسندگان
M. Palomar-Pardavé, E. Garfias-GarcÃa, M. Romero-Romo, M.T. RamÃrez-Silva, N. Batina,