| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن | 
|---|---|---|---|---|
| 10268671 | 459675 | 2011 | 10 صفحه PDF | دانلود رایگان | 
عنوان انگلیسی مقاله ISI
												Influence of the substrate's surface structure on the mechanism and kinetics of the electrochemical UPD formation of a copper monolayer on gold
												
											دانلود مقاله + سفارش ترجمه
													دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
																																												کلمات کلیدی
												
											موضوعات مرتبط
												
													مهندسی و علوم پایه
													مهندسی شیمی
													مهندسی شیمی (عمومی)
												
											پیش نمایش صفحه اول مقاله
												 
												چکیده انگلیسی
												⺠Cu UPD was studied onto different gold substrates, Au(1 1 1) and polycrystalline gold. ⺠Experimental potentiostatic current density transients were recorded in this system. ⺠j-t plots were analyzed using existing theoretical models. ⺠Formation of the Cu monolayer follows the same mechanism in both cases. ⺠Mechanism involves simultaneous presence of Cu adsorption and 2D nucleation.
											ناشر
												Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Electrochimica Acta - Volume 56, Issue 27, 30 November 2011, Pages 10083-10092
											Journal: Electrochimica Acta - Volume 56, Issue 27, 30 November 2011, Pages 10083-10092
نویسندگان
												M. Palomar-Pardavé, E. Garfias-GarcÃa, M. Romero-Romo, M.T. RamÃrez-Silva, N. Batina,