کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10364799 871824 2005 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices
چکیده انگلیسی
We present a versatile metallic air-bridge process that can be used either for high relief compound semiconductor devices or interconnections schemes. Our technology uses conventional contact photolithography and does not require dry-etching techniques allowing a fast fabrication time, reliable production and cost effectiveness. It is based on the use of only one photoresist and one electroplating step.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 81, Issue 1, July 2005, Pages 53-58
نویسندگان
, , , ,