کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10407085 | 892830 | 2013 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of Ar annealing temperature on SiO2/4H-SiC interface studied by spectroscopic ellipsometry and atomic force microscopy
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی برق و الکترونیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The authors have investigated the effects of different annealing temperatures in Ar atmosphere on the SiO2/4H-SiC interfaces by spectroscopic ellipsometry (SE) and atomic force microscopy (AFM). There is a strong correlation between the annealing temperatures and the quality of SiO2/4H-SiC interface. Annealing at 600 °C can significantly improve the quality of SiO2/4H-SiC interface with no transition layer. The reasons for such improvement in the quality of the SiO2/4H-SiC interface after moderate temperature annealing at 600 °C may be explained by the formation and consumption of carbon clusters and silicon oxycarbides during annealing.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science in Semiconductor Processing - Volume 16, Issue 6, December 2013, Pages 2028-2031
Journal: Materials Science in Semiconductor Processing - Volume 16, Issue 6, December 2013, Pages 2028-2031
نویسندگان
Zhiqin Zhong, Guojun Zhang, Shuya Wang, Liping Dai,