کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
1606425 1516227 2016 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Intermetallic compounds growth suppression in ZSCB solder with RE addition on Cu substrate
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Intermetallic compounds growth suppression in ZSCB solder with RE addition on Cu substrate
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 666, 5 May 2016, Pages 122-130
نویسندگان
, , , , ,