کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1606425 | 1516227 | 2016 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Intermetallic compounds growth suppression in ZSCB solder with RE addition on Cu substrate
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Intermetallic compounds growth suppression in ZSCB solder with RE addition on Cu substrate Intermetallic compounds growth suppression in ZSCB solder with RE addition on Cu substrate](/preview/png/1606425.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 666, 5 May 2016, Pages 122-130
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 666, 5 May 2016, Pages 122-130
نویسندگان
Fei Xing, Qinghui Shang, Yuzhen Lu, Jingwei Liang, Xiaoming Qiu,