کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4970758 1450301 2017 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Dynamics of filling process of through silicon via under the ultrasonic agitation on the electroplating solution
ترجمه فارسی عنوان
دینامیک فرآیند پر شدن از طریق سیلیکون از طریق تحریک اولتراسونیک در محلول آبکاری
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
دینامیک فرآیند پر شدن از طریق سیلیکون از طریق تحریک اولتراسونیک در محلول آبکاری
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 180, 5 August 2017, Pages 25-29
نویسندگان
, , , , , ,