| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن | 
|---|---|---|---|---|
| 4990731 | 1457102 | 2017 | 15 صفحه PDF | دانلود رایگان | 
عنوان انگلیسی مقاله ISI
												Cooling of electronic devices: Nanofluids contribution
												
											ترجمه فارسی عنوان
													خنک کننده دستگاه های الکترونیکی: مشارکت نانوفیلد 
													
												دانلود مقاله + سفارش ترجمه
													دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
																																												کلمات کلیدی
												نانو سیال، انتقال گرما، خنک کننده الکترونیک،
																																							
												موضوعات مرتبط
												
													مهندسی و علوم پایه
													مهندسی شیمی
													جریان سیال و فرایندهای انتقال 
												
											چکیده انگلیسی
												Cooling of electronic devices is one of the main challenge of new generation technology. The extreme miniaturization has high benefits, but the heat to be dissipated per unit of surface increases in uncontrolled way. In this paper the application of a new generation of heat transfer fluids, nanofluids, to electronic devices is analyzed. Even if the use of nanofluids is not still common, there are many papers that deal with this topic, reporting both experimental and theoretical results. The development of this technology could be one of the key elements that could give an important impulse to further miniaturization of electronic devices and at the same time increase their energy efficiency.
											ناشر
												Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 127, 25 December 2017, Pages 421-435
											Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 127, 25 December 2017, Pages 421-435
نویسندگان
												G. Colangelo, E. Favale, M. Milanese, A. de Risi, D. Laforgia, 
											