Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire

خطوط پروفیل ویفر و آلودگی زیر سطحی ویفر به صورت سیستماتیک اندازه گیری شده و برای ارزیابی از دست دادن مواد برای برش یاقوت کبود با سیم الماس ثابت مورد استفاده قرار گرفت. لرزش سیم اره نیز در طول فرایند برش اندازه گیری شد. تأثیر هر قسمت بر خسارت مواد مورد بحث قرار گرفت. اثر ارتعاش سیم روی مواد از دست رفته بررسی شد. مشخص شد که از دست دادن خم شده و خطای خطای پروفیل ویفر، اشکال اصلی از دست رفتن مواد در طول فرآیند برش بود. لرزش سیم تاثیر معنی داری بر روی مورفولوژی ویفر های بریده دارد. تأثیر پارامترهای برش در تخلیه کرافت مشابه با مورد دامنه ارتعاش است، که نشان می دهد که ارتعاش سیم عامل کلیدی برای از دست دادن خم شدن است. مدل برش سیم با ارتعاش سیم ساخته شده است تا درک تاثیر لرزش سیم در از دست دادن مواد.