کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5005808 | 1461376 | 2017 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire
ترجمه فارسی عنوان
اثر ارتعاش سیم در از دست دادن مواد در برش یاقوت کبود با سیم الماس ثابت
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
برش سیم، ارتعاش سیم، از دست دادن مواد،
ترجمه چکیده
خطوط پروفیل ویفر و آلودگی زیر سطحی ویفر به صورت سیستماتیک اندازه گیری شده و برای ارزیابی از دست دادن مواد برای برش یاقوت کبود با سیم الماس ثابت مورد استفاده قرار گرفت. لرزش سیم اره نیز در طول فرایند برش اندازه گیری شد. تأثیر هر قسمت بر خسارت مواد مورد بحث قرار گرفت. اثر ارتعاش سیم روی مواد از دست رفته بررسی شد. مشخص شد که از دست دادن خم شده و خطای خطای پروفیل ویفر، اشکال اصلی از دست رفتن مواد در طول فرآیند برش بود. لرزش سیم تاثیر معنی داری بر روی مورفولوژی ویفر های بریده دارد. تأثیر پارامترهای برش در تخلیه کرافت مشابه با مورد دامنه ارتعاش است، که نشان می دهد که ارتعاش سیم عامل کلیدی برای از دست دادن خم شدن است. مدل برش سیم با ارتعاش سیم ساخته شده است تا درک تاثیر لرزش سیم در از دست دادن مواد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی برق و الکترونیک
چکیده انگلیسی
Sawn kerf, wafer profile error and wafer subsurface damage were systematically measured and were used to evaluate the materials loss for the sapphire slicing with the fixed diamond wire. The vibration of saw wire was also measured during the slicing process. The impact of each part on the materials loss was discussed. The effect of the wire vibration on the materials loss was explored. It was found that the sawn kerf loss and the wafer profile error loss were the main forms of the materials loss during the slicing process. Wire vibration has significant influence on sliced wafer morphology. Influence of slice parameters on the kerf loss is similar with the case on the vibration amplitude, which indicates that the wire vibration is the key factor to cause the kerf loss. Wire slicing model with the wire vibration is established to understand the influence of wire vibration on the materials loss.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science in Semiconductor Processing - Volume 71, 15 November 2017, Pages 93-101
Journal: Materials Science in Semiconductor Processing - Volume 71, 15 November 2017, Pages 93-101
نویسندگان
Hui Huang, Sipei Wang, Xipeng Xu,