کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5006031 | 1461379 | 2017 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Electrodeposited copper current collecting fingers for DSSCs
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی برق و الکترونیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
For lowering sheet resistance of the TCO, metal fingers are commonly deposited over TCO by methods like vapor deposition, screen printing. The present study reports development of copper current collecting fingers over TCO substrates, involving no high temperature processing step, through electrodeposition. The copper current collecting fingers showed excellent adhesion to the substrate and resulted in improvement in performance over cells prepared on TCO substrate without the fingers owing to decrease in the series resistance in the former case.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science in Semiconductor Processing - Volume 68, September 2017, Pages 178-185
Journal: Materials Science in Semiconductor Processing - Volume 68, September 2017, Pages 178-185
نویسندگان
Venumadhav More, Parag Bhargava,