کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5006120 1461384 2017 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Prediction of sawing force for single-crystal silicon carbide with fixed abrasive diamond wire saw
ترجمه فارسی عنوان
پیش بینی نیروی برش برای کاربید سیلیکون یک کریستال با سیم ساینده سیمی الماس اره
کلمات کلیدی
کاربید سیلیکون تک کریستال، سیم اره نیروی اره حالت حذف مواد،
ترجمه چکیده
سیم اره ساینده ثابت شده برای برش مواد سخت و ریز به ورقه هایی مانند کاربید سیلیکون استفاده شده است. نیروی ساینده تنها عمق برش را تعیین می کند و بر روی حالت حذف مواد و طول انتشار تراکم تاثیر می گذارد. بنابراین، نیروی بریدن یک عامل کلیدی است که به کیفیت سطح / زیر سطحی ویفر تاثیر می گذارد. در این مقاله روش پیشبینی نیروی عددی با توجه به پارامترهای ریخته گری، با استفاده از ترکیب هر دو حذف ورقه ای و حذف شکنی شکن برای هر یک از ساینده ها پیشنهاد شده است. روش محاسبه جدیدی از نیروی برش تک سایشی با توجه به اجزای نیروی اصطکاکی و روش حذف مواد جدید با توجه به اثر کرک جانبی، تصویب شد. سپس تأثیر پارامترهای فرآیند و پارامترهای سیمان بر نیروی برش مورد بررسی قرار گرفت. در نهایت، با استفاده از روش پیش بینی نیروی جدید، با استفاده از فرمول های نیروی ریاضی ارزیابی شده توسط هر دو پارامترهای فرایند و پارامترهای سیم اره بدست آمد. اعتبار این روش پیش بینی و فرمول نیروی صیقل از طریق آزمایشات در ادبیات تحت پارامترهای پارامترهای فرآیند و پارامترهای سیم پیچ بررسی شد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی برق و الکترونیک
پیش نمایش مقاله
پیش بینی نیروی برش برای کاربید سیلیکون یک کریستال با سیم ساینده سیمی الماس اره
چکیده انگلیسی
Fixed abrasive diamond wire saw has been used to cut hard-and-brittle materials into wafers, such as silicon carbide. The force of a single abrasive determines the cutting depth, and affects material removal mode and crack propagation length. Therefore, the sawing force is a key factor that affects the surface/subsurface quality of wafers. In this paper, a numerical sawing force predicting method considering wire saw parameters was proposed with the combination of both ductile removal and brittle fracture removal for each single abrasive. A new calculation method of single abrasive cutting force considering frictional force component and new material removal way considering the effect of lateral crack were adopted. Then the influences of process parameters and wire parameters on sawing force were analyzed. Finally, mathematical sawing force formulas described by both process parameters and wire saw parameters were obtained using the new sawing force prediction method. The validity of this prediction method and sawing force formulas was verified through experiments in the literature under the same process parameters and wire saw parameters.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science in Semiconductor Processing - Volume 63, 1 June 2017, Pages 25-32
نویسندگان
, , , ,