کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5205654 | 1502938 | 2016 | 12 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Thermochemical and physical properties of printed circuit board laminates and other polymers used in the electronics industry
ترجمه فارسی عنوان
خواص ترمو شیمیایی و فیزیکی ورقه مدار چاپی و دیگر پلیمرهای مورد استفاده در صنایع الکترونیک
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی آلی
چکیده انگلیسی
Thermomechanical analysis (TMA) is used to measure the coefficient of thermal expansion (CTE) and the glass transition temperature (Tg) of laminates, and dynamic mechanical analysis (DMA) is used to measure the storage modulus, loss; modulus and Tan δ of polymers.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Polymer Testing - Volume 52, July 2016, Pages 234-245
Journal: Polymer Testing - Volume 52, July 2016, Pages 234-245
نویسندگان
C.A. Smith,